三星将HBM基底芯片与2纳米工艺结合 或为高通提供台积电之外的新选择

昨天 20:42116

三星改进Exynos基带能效 Galaxy S27有望缩小与骁龙版的续航差距

前天 02:30128

三星8纳米再延续一代：8LPU+年内推出 主攻汽车与边缘AI芯片

10-20122

三星提前锁定明年大部分内存产能 DRAM长期订单覆盖七成 HBM明年产量已全部预订

10-20128

三星将于下周在韩国推出首款开放式耳机Galaxy Buds On

10-20139

三星Galaxy S27系列或明年初回归常规发布节奏 高端机内存升级仍存变数

10-19210

三星One UI 10或迎最大重构 从应用孤岛转向情境化体验

10-17322

三星拟将Galaxy手机显示驱动芯片供应商扩至两家 考虑引入格芯

10-16150

三星第四季度智能手机产量或大幅下调 最高削减幅度据称达30%

10-08174

三星预计营业利润首次突破800亿美元

10-08150

三星电子利润再创新高 AI热潮带来持续旺盛的芯片需求

10-08154

韩媒称三星12层HBM4E通过英伟达等客户验证 但尚无供货合同披露

10-08134

三星HBM4报价超前代3倍 挑战SK海力士抢占AI存储定价权

10-04226

三星显示据报本月启动Galaxy S27系列AMOLED面板量产 目标出货4700万至4800万块

10-03238

三星Exynos 2700或已进入量产阶段 有望让Galaxy产品线进一步减少对骁龙依赖

10-02204

三星HBM4价格或飙升至HBM3E的三倍 持续改变DRAM产业的供需结构

10-02213

三星发布首款夹耳式耳机Galaxy Buds On 开放式设计 单次续航最长9.5小时

10-01227

传Galaxy S27系列将涨价 顶配1TB版Ultra或逼近2000美元

10-01167

三星Galaxy Buds On更多图片曝光 采用夹耳式开放设计

10-01181

三星发布Galaxy Tab S12系列旗舰平板：性能全面提升 售价最高上涨200美元

09-30233

三星推出Galaxy SmartTag 3追踪器 体积更小、续航更长并支持iPhone

09-30209

三星预计2029年代工业务客户数量较2017年增加约四倍

09-29131

三星确认错误软件更新导致智能冰箱无法制冷 承诺安排紧急维修并赔偿食材损失

09-25266

三星已在高通骁龙8 Elite Extreme Gen6完成16GB LPDDR6内存验证

09-23318

三星计划2027年大幅扩充HBM4与HBM4E产能 预计相关产量至少翻倍

09-21236

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

09-18192

三星Exynos处理器第二季度市占率升至9%

09-18166

iPhone Duo发布后 三星Galaxy Z Fold 8意外走俏

09-18359

三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包

09-18261

三星内存持续涨价可能逼迫苹果再次上调iPhone售价

09-17242