4nm+22nm双工艺 高通发布骁龙W5+骁龙W5可穿戴平台：轻松续航3天

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高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片：超低功耗 性能提升两倍

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全新设计的高通骁龙W5系列可穿戴芯片 纸面参数颇具吸引力

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高通公司发布骁龙8 Gen 2的时间敲定：11月15-17日

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高通用于可穿戴设备的下一代SoC：骁龙W5 Gen 1和W5 Plus Gen 1泄露

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高通5G+XR技术赋能工体元宇宙 打造数实融合新体验

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消息称高通全新骁龙8系旗舰芯片由台积电代工

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高通预告：即将推出下一代可穿戴Wear SoC

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多家大厂开测骁龙8 Gen2：能效比骁龙8+更强

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台积电代工 骁龙8+“凉”了：实测比骁龙8好太多

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郭明錤称iPhone将继续采用高通芯片 高通股价短线拉升

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若台积电面临产能问题 高通可能改用三星3纳米GAA工艺生产SoC

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曝高通骁龙8+下放中端：性能彻底甩开对手

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传骁龙8 Plus Gen 1已解决能效问题 用户可放心购买旗舰机

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实测骁龙8+能效表现：居然是这个核心翻了身

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高通自曝最强PC处理器：比苹果M2芯片更厉害

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高通CEO：即使经济放缓 仍看好高端手机市场增长

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