高通发布骁龙888 Plus CPU主频提升至2.995GHz

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Wear OS 3.0更新在即：高通骁龙Wear 3100/4100/4100+平台确认支持

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4nm工艺加持 多家厂商已拿到骁龙888升级版样片

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高通骁龙888继任者前瞻：采用4纳米工艺打造 性能提升巨大

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高通候任CEO安蒙公布市场数据：中国市场每秒出货5部5G手机

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骁龙895和Exynos 2200将使用三星的4纳米节点而非台积电制造

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爆料人分享骁龙888继任者更多细节 SM8450有望带来全面改进

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高通秀出“5G朋友圈”：互联互通的未来世界长这样

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骁龙888 Pro现身跑分网站：CPU提升至3.0GHz

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传闻高通即将推出的掌上游戏机不会搭载基带

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高通展望5G连接的未来：智能手机、PC、XR继续进化，毫米波飞速发展

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消息称高通已与联华电子达成一项长期协议

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力推ARM Windows 10：高通推出骁龙开发套件

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高通微软联合打造用于Windows on ARM开发的骁龙开发工具包

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高通公司发布骁龙7c第二代 面向入门级PC和Chromebook开发

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高通宣布315 5G IoT芯片方案：主打工业机器人等应用

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有证据表明高通驱动中的4个漏洞已经被黑客利用 数百万台设备受影响

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高通推出M.2 Snapdragon X65 5G调制解调器 可轻松插入笔记本电脑

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应对缺芯 高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略

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骁龙778G正式发布：高通第一次6nm、荣耀50系列搭载

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高通Snapdragon X65 5G调制解调器升级 加入更广泛的毫米波覆盖范围

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高通公司宣布推出骁龙778G移动平台 CPU和GPU的性能都有重大改进

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骁龙778G 5G即将发布：6nm A78大核火力全开

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2021高通技术与合作峰会21日举行：共享未来美好数字生活新图景

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高通证实不会出席年中在巴塞罗那举办的MWC 2021线下展会

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消息称高通对三星5nm功耗控制不满意：考虑转单台积电

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高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片

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共迎智能互联美好未来，高通将携手合作伙伴带来科技盛宴

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高通基带曝出严重安全漏洞 影响全球数亿Android智能机用户

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解密高通新任CEO：练空手道的巴西人 往中国跑得比回家都勤

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