解决方案在技术上过于落后 中国企业仍然不愿采用国产芯片

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博通发布3.5D XDSiP芯片封装 6000平方毫米庞然巨物

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全球首款骁龙X Elite迷你机泄露：4.2GHz残血版 可能卖6000+

2024-12-08624

因借鉴、模仿痕迹明显 多款国产摩托车型被宣告外观专利全部无效

2024-12-08797

"世界上最简单的核反应堆"可安装在地下 为城市供热

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Anker 因火灾隐患召回 7 万多台扬声器

2024-12-07565

国内最大规模超导量子计算机 天衍-504正式发布

2024-12-07694

10月份半导体销售额增长22.1% 预计2024年全年增长19%

2024-12-06478

博通推出3.5D F2F封装技术 改善封装翘曲

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ASML高层认为半导体行业最大天敌是地震

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海南卫星超级工厂计划明年6月投产 年产1000颗

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恩智浦芯片将实现纯“中国制造”

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玻璃基板内置铰链技术问世 折叠屏手机或迎新变革

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既能在空中飞行又能在粗糙地面行走的机器乌鸦

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Master & Dynamic 推出ME05有线耳机的升级版

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蓝戟首秀半高刀卡Intel A770 可惜一般人买不到

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爱马仕即将在2025年1月1日前完成新一轮涨价 一只包等价一辆新能源车

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高通 Snapdragon X Elite 在 Geekom 即将推出的迷你 PC 中找到新家

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SK Hynix 将于 2025 年采用 3 纳米工艺生产 HBM4 芯片

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亚马逊推出第三代AI训练芯片Trainum3：3nm制程、性能翻倍

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无视制裁 俄罗斯计划用被禁运的NVIDIA H100制造超算

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半导体巨头恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链

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华擎推出三款全新Intel Arc B系列显卡 出厂超频至2800MHz

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蓝戟三款Intel Arc B580显卡预售：3个DP 2.1接口 2049元起

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中国汽车芯片联盟发布白名单2.0：超1800款产品、高端依旧短缺

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被嫌弃的汽车芯片

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国产GPU龙头景嘉微最新公告：新款图形处理芯片完成流片、封装

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自组装"纳米电子学"： 更快、更便宜、更可靠

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鑫谷推出GPE-01石墨烯导热垫片 导热系数达130W/m·k

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ASML推出High NA EUV乐高套装 851个零件复刻全球最贵光刻机

2024-12-031112