消息称高通已与联华电子达成一项长期协议
摘要：
业内消息人士称，高通已与芯片代工商联华电子（UMC）达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。联华电子成立于1980年，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前，该公司旗下有12座晶圆代工厂，其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商，还有一座是6英寸晶圆代工厂。
据报道，为了满足强劲的客户需求，联华电子2021年的资本支出将达到15亿美元，较去年增长50%。其中，85%的资本支出将投资于12英寸的工厂，而剩下15%将投资于8英寸的工厂。
今年1月初，外媒曾报道称，由于产能紧张，联华电子提高了12英寸晶圆的代工报价，但该公司并未透露提高的幅度。
今年5月上旬，业内消息人士透露，该公司计划从今年7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%。
去年8月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将8英寸晶圆代工报价提高了10%-20%。（小狐狸）
