报道称采用三星4nm工艺的高通骁龙8 Gen 1芯片良率低至35%
摘要：
此前，外媒已多次报道三星 4nm 工艺的良率低到离谱。随着最新数据的披露，我们也理解了为何高通会对此感到沮丧，并寻求台积电作为其芯片代工的长期合作伙伴。可知与三星低至 35% 的良率相比，竞争对手 TSMC 不仅高出了一倍以上，还具有其它方面的领先优势。
资料图（来自：Qualcomm 官网）
换言之，每生产 100 颗骁龙 8 Gen 1 芯片，三星都只能向高通交付其中的 35 片左右。如此可怕的结果，已经直接影响到了高通向诸多智能机合作伙伴的供应保障。
早些时候，另一篇报道曾披露这家总部位于圣迭戈的 SoC 制造商，正在寻求与台积电合作、以确保芯片组的量产 —— 即使高通被迫向台积电支付高额的溢价以及时收货，这也比被三星继续拖累要强得多。
与此同时，高通还计划提前推出传说中的骁龙 8 Gen 1“Plus”SKU，通过整体上更优秀的台积电 4nm 工艺节点，来取代三星良率糟糕的 4nm 骁龙 8 Gen 1 芯片。
作为参考，当前台积电 4nm 良率已超 70% 。随着工艺的不断打磨和进步，最终可转化为客户产品的更高性能和能效表现，从而改善温度 / 功耗墙。
至于骁龙 8 Gen 1+ 将于何时发布，The Elec 未能披露更多细节。不过此前披露的信息，表明我们很有望在 2022 年 2 季度看到它的身影。
