Counterpoint Research：全球半导体芯片短缺问题有望下半年得到缓解
摘要：
Counterpoint Research 最新报告指出，伴随着大多数组件的供需差距缩小，全球半导体芯片的短缺问题可能会在 2022 年下半年得到缓解。研究分析师 William Li 说：“我们看到OEM厂商和ODM厂商继续积累元件库存，以应对今年早些时候COVID-19带来的不确定性”。
过去两年，这些短缺问题一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商花了很多精力来应对不确定性。自 2021 年末以来，供需差距一直在缩小，这表明整个广泛的生态系统的供应紧张状况即将结束。
与 5G 相关的芯片组，包括主流应用处理器、功率放大器和射频收发器的库存水平已大幅增加，尽管存在一些例外，如旧一代的 4G 处理器以及电源管理 IC。在整个PC和笔记本电脑中，最重要的PC组件，如电源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供应差距已经缩小。
不过 Li 依然认为 2022 年上半年的出货量将出现下调，主要是由于渠道中的库存增加和消费类 PC 的势头放缓。Li 表示：“再加上晶圆生产的扩张和持续的供应商多样化，我们已经见证了组件供应情况的明显改善，至少在第一季度是这样的”。
Counterpoint Research 的半导体和元件业务主管 Dale Gai 观察到：“去年，供应紧张与消费者和企业需求的反弹相吻合，给整个供应链带来了很多麻烦。但在过去的几个月里，我们看到的是需求的软化与库存的增加很好地交织在一起”。
