全新设计的高通骁龙W5系列可穿戴芯片 纸面参数颇具吸引力
随着大修后的骁龙 W5 Plus / W5 可穿戴平台的到来,高通似乎正在弃用 Snapdragon Wear 品牌。其中 W5 Plus 主要面向高端智能手表,而 W5 则适用于更基础的设备 —— 比如儿童手表、健身追踪器、或其它企业设备。
(图自:Qualcomm 官网)
高通公司全球智能可穿戴设备负责人 Pankaj Kedia 表示,两款芯片专为可穿戴设备而打造、而不是智能手机芯片的再利用。
规格方面,新平台延续了 Snapdragon Wear 3100 / 4100 芯片中的混合架构 —— 包括了用于交互式任务的主处理器、以及一个始终在线的协处理器来帮助节省电量。
工艺方面,骁龙 W5 Plus 的主芯片用上了从 12nm 精进到 4nm 的先进制程、同时协处理器也从 28nm 升级到了 22nm。
作为参考,三星 Galaxy Watch4 采用的 Exynos W920 可穿戴芯片,用的也只是 5nm 工艺。Apple Watch Series 7 更只是 7nm 工艺。
当然,这并意味着 W5 Plus 就一定具有全方位的领先优势,只是高通这次终于“随大流”用上了先进工艺。
借助 W5 Plus 平台,始终在线的协处理器可担负起以往需要主 SoC 处理的功能,比如语音助理的关键词检测、低功耗蓝牙 5.3 通知、睡眠 / 心率监测等健康追踪等。
Pankaj Kedia 指出,协处理器还可支持板载机器学习,但我们必须看该公司具体会如何利用它。
本质上,主处理器将仅用于各种交互,比如通话、3D 表盘 / 动画、以及 GPS 导航等功能。
高通新闻稿称,与骁龙 4100 可穿戴平台相比,Snapdragon W5 系列可将续航延长 50%、性能翻番、同时尺寸缩减 30% 。
在某些情况下,W5 Plus 平台甚至能够用上好几天、而无需频繁补充电量 —— 这点事当前许多 Wear OS 智能手表尚未做到的。
在简报中,Pankaj Kedia 还分享了内部续航数据。以配备了 300mAh 电池的常亮显示蓝牙手表为例,其有望增加大约 15 小时的续航。
此外更高效能 / 更小的芯片尺寸,使得厂商能够更轻松地制造出轻巧时尚的手表。对于手腕较小的消费者们来说,或许也不用再纠结下去。
随着厂商不断添加更多高级功能,零售产品也倾向于配备更大的电池来弥补额外的电力消耗。结果此前多年,智能手表尺寸一直在缓慢而稳定地增加(比如 Galaxy Watch5 Pro)。
至于入门的 Snapdragon W5 平台,我们其实也无需等待太久。OPPO 方面已经表示,其将于 8 月推出 Watch 3 智能手表。
另外 Mobvoi 也将于今秋推出搭载 W5 Plus 芯片的下一款 TicWatch 。
最后回顾 2018 年发布的 Snapdragon Wear 3100 可穿戴芯片,我们直到 2019 年秋季才看到大量采用该平台的设备。
2020 年夏季宣布的 Snapdragon Wear 4100 平台更是尴尬,推出一年后都只有少数智能手表采用。
软件方面,Wear OS 3 的起步似乎也不太顺利,目前尚不清楚它将于何时登陆三星之外的智能手表。
好消息是,从去年开始,三星和 Google 已尝试通过打造统一的软件平台,来化解软件方面的问题。