三星首批3纳米GAA芯片将于7月25日发货 移动SoC订单预计稍后到货
三星将正式宣告在芯片制程技术领域击败台积电，将其3纳米GAA芯片技术推向市场，预计第一批GAA芯片将于7月25日交付。遗憾的是，至少在目前，没有智能手机芯片供应商将利用下一代制造工艺的优势。据报道，三星将提供第一批3纳米GAA芯片用于加密货币挖矿。
周二，行业和政府消息人士称，三星打算于7月25日在京畿道华城的制造中心举行首批3纳米GAA芯片的发货仪式。担任贸易、工业和能源部长的Lee Chang-yang和三星设备解决方案部门总裁兼首席执行官Kyung Kye-hyun将出席该仪式。至于谁将接受首批产品，《Business Korea》提供了以下细节。
"收到第一批的买家是来自中国的加密货币矿工，鉴于目前的加密货币市场状况，这不能被看做是可以长期合作的客户。此外，3纳米芯片不是在平泽而是在华城生产的，这意味着生产规模相对较小，因为三星电子最好的设备在平泽，而华城是其开发制造技术的地方。"
至于智能手机芯片组，三星可能使用其3纳米GAA技术来大规模生产即将推出的Exynos 2300。该SoC可能用于即将推出的Galaxy S23系列，可能其变体会被Google用于其Pixel 8系列的第三代Tensor芯片。除此之外，高通有可能加入进来，但前提是台积电在其3纳米技术上遇到产能问题才会被三星替代。
据报道，高通可以要求三星提供3纳米GAA芯片样品，并根据这家韩国巨头在产量、功率效率和其他指标方面的进展，给予订单。不幸的是，根据传言，即将于11月15日亮相的骁龙8代将完全采用台积电的4纳米工艺进行量产，除非有奇迹发生。
简而言之，据说三星的3纳米GAA工艺与5纳米技术相比，可降低功耗达45%，性能提高23%，面积减少16%。该制造商还将推出第二代变体，该变体将减少高达50%的功耗，提高30%的性能，减少35%的面积。
