骁龙8 Gen3在工程机上的多核跑分表现比苹果的A16 Bionic高出11%
上次在工程机上测试骁龙8 Gen3时，泄露的Geekbench 5的单核和多核结果显示，高通公司即将推出的SoC在这两项测试中都轻松击败了A16 Bionic。随着Geekbench 6的到来，其中包括旨在代表真实世界工作负载的测试，苹果目前的旗舰芯片组本应在竞争中占据优势，但在最新的分数中，骁龙8 Gen3再次获得了胜利。
骁龙8 Gen3和A16 Bionic在单核结果中互有胜负；安兔兔的分数也包含在最新的泄漏中。
在最新的发现中，Twitter用户@korean_riceball用户分享了一张Geekbench 6结果的图片，显示骁龙8 Gen3获得的分数分别为2563和7256。由于最新的基准更新与前者有明显不同，当我们比较A16仿生的分数时，后者的单核和多核分数分别为2528和6502。
多核成绩提升11%对于骁龙8 Gen3来说不是玩笑，尤其是当它击败了以单线程和多线程能力著称的A16仿生。我们能够见证如此令人印象深刻的结果的原因之一是，高通公司在即将发布的SoC中增加了更多的性能核心。根据早前的一份报告，新一代芯片据说将配备一个Cortex-X4超级内核和其他五个性能内核，形成"1+5+2"结构，使用的效率核心也比其发布骁龙8 Gen2时要少。
虽然这些Geekbench 6结果令人印象深刻，但骁龙8 Gen3打算如何控制其热度？答案是台积电的N4P工艺，这是该公司N4或4纳米架构的改进迭代，旨在提高效率。这些优势可以为高通公司提供喘息空间，使即将推出的旗舰SoC在控制温度的同时表现良好。
不过，在Geekbench 6中，A16 Bionic未能击败骁龙8 Gen 3，因此A17 Bionic的表现值得关注。
在安兔兔跑分中，骁龙8 Gen3取得了170万分，大部分分数都被GPU的表现所影响。因此处理器的具体表现如何还是需要等待实际的上市设备的到来。
