新一代人工智能芯片有望助力HBM产业到2025年实现收入再翻番
摘要：
HBM 市场通常被认为是人工智能计算的支柱，随着该行业向下一代芯片迈进，到 2025 年，HBM 市场收入将翻一番。HBM 市场迎来新希望，催化收入大幅增长。高带宽内存是近来需求急剧增长的一个细分市场，尤其是随着人工智能热潮的到来，三星、SK hynix 等公司也纷纷涉足这一领域。
从目前的格局来看，三星、SK hynix 和美光是 HBM 市场上的三大"巨头"，它们在未来一段时间内也将占据主导地位，这得益于这些公司的持续发展，特别是 HBM4 等下一代工艺的发展受到了业界的极大关注。
有鉴于此，市场研究机构 Gartner 发布报告称，到 2025 年，HBM 市场规模将达到 49.76 亿美元，与 2023 年相比几乎翻了两番。这一估算完全基于当前和预期的行业需求，没有任何意外，因为 HBM 销量最大的关键领域是其在人工智能 GPU 中的应用。正如过去多次报道的那样，AI GPU 需求的突然上升造成了市场上 HBM 的短缺，因为 HBM 是构成 AI 油门的主要组件。
人们对 HBM 的未来也非常乐观，因为根据之前的报道，行业确实正在向更新的标准发展，HBM3e 和 HBM4 等标准将被制造商广泛采用。
英伟达在 2024 年为客户安排了很多计划，该公司已经发布了 H200 Hopper GPU，预计明年将实现大规模采用，随后还将发布 B100"Blackwell"AI GPU，这两款产品都将基于 HBM3e 内存技术。AMD 阵营也出现了类似的情况，其下一代 AMD Instinct GPU 将首次采用较新的 HBM 类型。
