预计到2029年 中介层和扇出型封装市场价值将达635亿美元

通过促进不同芯片元件之间的高效连接，基于中介层的封装技术能够提高性能并降低功耗，因此在半导体行业正经历着强劲的增长。这种技术在实现高带宽和高性能应用方面的作用越来越大，推动了数据中心、5G 基础设施和新兴技术的发展。

在预测期内，按封装类型划分的 2.5D 封装市场中的中介层和 FOWLP 市场份额最高。

2.5D 集成电路封装市场见证了显著的增长，因为它通过在中间件上堆叠多个芯片实现了更高的性能和小型化，促进了高性能计算、人工智能和汽车电子产品的发展。这种封装方式满足了广泛应用中对提高效率、降低功耗和增加带宽的需求，因此在各行各业的应用不断扩大。

在预测期内，用于存储器件的中介层和 FOWLP 市场将占据较高的市场份额。

数据中心、人工智能和 5G 等应用对大容量、高速存储器解决方案的需求不断增长，推动了封装技术的创新，以优化性能和效率，从而推动了存储器件半导体封装的增长。先进的封装技术，包括三维堆叠和异构集成，在满足存储器件不断发展的要求、提高其速度、密度和能效方面发挥着至关重要的作用。

在预测期内，北美地区的中介层和 FOWLP 市场将占据第二大份额。

北美地区在中介层和 FOWLP 行业占据第二大份额，这主要归功于几个关键因素。该地区拥有高度发达的技术环境，半导体封装行业的主要企业都在此扎根。北美半导体先进封装行业是推动电子设备创新的重要领域，其特点是采用 3D 封装和异质集成等尖端技术来提高性能和小型化。它在该地区的技术生态系统中发挥着关键作用，促进了计算、通信和各种电子应用的进步。

主要参与者

中介层和FOWLP公司包括许多主要的一级和二级厂商，如三星（韩国）、台积电（台湾）、SK Hynix（韩国）等，这些企业在北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区（RoW）的先进封装市场占有重要地位。