机构认为英特尔代工苹果M7与A21芯片订单规模太小 不足以撼动台积电地位

报告援引分析师 Mark Li 的观点称，从目前的技术演进和量产状态来看，没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电在工艺技术上的差距，而苹果与英特尔之间正在酝酿的代工协议，其出货规模预计也相对有限。基于成本和良率等因素，他认为台积电仍是苹果在先进制程上的最具成本效率选择。

根据此前披露的信息，在与英特尔的初步合作框架下，苹果有望在 2027 年开始，采用英特尔 18A-P 制程代工基础款 M7 芯片。与此同时，计划于 2028 年发布的 A21 芯片，则可能落在英特尔 18A-P 或更先进的 14A 工艺节点上。苹果已从英特尔取得 18A-P 工艺的 PDK（工艺设计套件）样品，用于内部评估，为后续量产决策做准备。

除自家终端芯片外，苹果面向数据中心和 AI 服务器的专用 ASIC 也被视为潜在合作领域。GF 证券此前研报预计，代号为“Baltra”的苹果新一代 ASIC，计划在 2027 或 2028 年推出，并将采用英特尔的 EMIB 封装技术，以配合当前台积电 CoWoS 产能趋紧的现实情况。

在这份报告中，伯恩斯坦也顺带比较了几家主要晶圆厂商的技术路线。分析师指出，尽管三星的代工技术正在持续进步，但整体水平仍落后于台积电。目前真正量产“真 2nm”芯片的，仍只有台积电一家，而三星的 GAA 2nm 工艺在性能和指标上更接近台积电的 3nm 节点。

伯恩斯坦认为，三星和英特尔的晶圆代工业务未来确实有望获得更多订单，但更多将受地缘政治和供应多元化考虑驱动，且主要集中在较为成熟的制程节点上。在高端、超前制程方面，台积电短期内仍具明显领先优势。

从近期业界动态来看，这一判断也得到其他信号呼应。报道显示，AMD 已被认为将部分 2nm CPU 订单授予三星，用于代号 Venice 与 Veranos 的产品线；另一方面，台积电则通过大规模资本开支巩固领先地位，当前有多达约 12 座不同阶段建设中的工厂，旨在锁定其在 2nm 以及后续 A14（1.4nm）节点上的产能与技术优势。

整体而言，伯恩斯坦给出的结论是，苹果与英特尔在 M7、A21 乃至 Baltra ASIC 上的合作，更像是苹果在供应链层面的对冲与多元布局，而非对台积电的根本性转向。考虑到英特尔在先进工艺上的量产经验与规模仍有限，预期相关订单“规模过小”，不足以撼动台积电在高端代工市场中的主导地位。