骁龙8 Gen 4工程样品基准测试揭示"2+6"CPU结构 但工作频率较低
摘要：
高通公司预计将于今年 10 月正式发布 Snapdragon 8 Gen 4，因此在将商用机发送给该公司的手机厂商伙伴之前，对这款旗舰产品的工程样品进行全面测试和基准测试以消除问题是必须要做的。然而，早期结果显示，该芯片组的性能令人大失所望，据说性能核心的运行表现明显低于之前的报道。
我们早些时候曾报道，骁龙 8 Gen 4 正在以4.00GHz 及以上的提升时钟速度进行测试，据传设计将于 4 月份完成。这意味着该 SoC 将获得较高的单核成绩。结合上述频率和"2 + 6"CPU集群，多线程性能有望大幅提升。遗憾的是，在@negativeonehero 在中国网站 Bilibili 上发布的基准测试视频中，这些属性都没有得到体现。
从图片中可以看出，骁龙 8 Gen 4 处理器的主频始终没有超过 2.40GHz，在安兔兔测试中仅获得 185 万分。这些乏善可陈的结果可能是由于热节流造成的，因为工程样品有时会出现这种情况。不过，早期的 Geekbench 6 泄露显示，骁龙 8 Gen 4 不仅在多核性能上领先骁龙 8 Gen 3 46%，而且还轻松击败了苹果的 A17 Pro，并可以与 M3 展开角逐。
此外，在 3DMark 的 Wild Life Extreme 基准测试中，传闻中的 Adreno 830 GPU据称比苹果的 M2 更快。然而，在我们开始对缺乏令人印象深刻的结果表示失望之前，一位名为@TangS63121的 X 用户声称，这些规格和其他细节来自骁龙 8 Gen 3 的工程样品，图片似乎被修改过。
这就意味着，我们肯定要慎重对待骁龙 8 Gen 4 的分数，我们也会密切关注更多类似的基准测试结果，以获得更多信息。
