三星芯片东山再起 但HBM业务仍承压

2024年1月~3月期间三星利润增长57%，连续第二个季度实现同比增长。

营业利润大大超出分析师的预期。消息公布后，三星股价较前一交易日短暂上涨3%。

然而，仔细观察三星扭亏为盈的过程，会发现实际情况更为复杂。

现代汽车证券研究主管Noh Keun-chang说：“通用存储器价格的上涨对季度利润的影响大于高带宽存储器（HBM）造成的影响。”

SK海力士和其他竞争对手一直在将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），从而减少了整个市场上通用存储器的产量。由此造成的供应紧张导致价格上涨，对三星来说是个利好消息。

然而，三星在HBM开发方面已经落后。这些芯片的销售依赖于英伟达，英伟达几乎垄断了生成式AI芯片的设计和开发，并在其图形处理器（GPU）中使用HBM。

竞争对手们正奋起直追。5月份报告称，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E。

与此同时，有报道称三星未能通过英伟达的认证测试。三星驳斥了这一报道，称正在与许多公司密切合作并继续进行测试，但它显然落后于竞争对手。

生产HBM难度很大，需要特殊的材料和制造技术。截至7月初，三星高管表示，公司有信心达到足够的水平，可以通过英伟达的认证。但实际情况尚不清楚。

此外，内部问题可能会进一步拖延三星的追赶步伐。三星最大的工会以工资谈判破裂为由，宣布计划从7月8日起罢工三天。

这将是新成立的三星工会继6月份罢工后的第二次罢工。工会官员称，高层缺乏领导力，这正在导致公司竞争力下降。长期以来，三星以其浓厚的企业文化和劳工稳定而闻名，但视谈判情况而定，劳动力成本的增加和其他因素可能会影响盈利。

今年5月，三星任命了一位新的半导体部门主管，对于一家通常在年底宣布高管变动的公司来说，这是不寻常的举动。

新任主管Jun Young-hyun（全永铉）在就职演说中试图号召工人，他说：“我们作为存储行业无可争议的领导者，正面临着激烈的挑战。”

三星正急于招聘开发人员，试图在这一重要时刻取得突破。三星自6月底开始广泛招聘800名具有半导体设计和开发经验的中级工程师和其他人员。

三星是韩国最受求职者欢迎的公司，但在面临困境时，吸引新人才并非易事。7月4日，三星成立了一个专门从事HBM的部门，该部门将致力于下一代产品（如HBM4）的研发，以及研究提高良率。（校对/孙乐）