“iPhone 17 Air ”传闻： 5.5 毫米超薄设计 无SIM卡插槽
根据知名苹果供应链分析师郭明錤提供的最新信息，预计将于今年晚些时候推出的所谓 “iPhone 17 Air ”机型将采用超薄设计，最薄处仅为 5.5 毫米。郭明錤在今天的一篇博客文章中补充说，该设备将缺少实体 SIM 卡插槽，而是完全依赖数字 eSIM ，而整个 iPhone 17 系列可能会在更多国家采用 eSIM 技术。
如果 5.5 毫米的测量结果准确无误，“iPhone 17 Air ”将成为有史以来最薄的 iPhone，超过 iPhone 6 目前创下的 6.9 毫米的记录。这也意味着该设备将比 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 薄约 30%，比 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 薄约 33%。
该设备 “最薄处 ”仅为 5.5 毫米，这可能意味着它将采用超薄机身，后置摄像头凸起更厚，预计该设备将只有一个 4800 万像素的后置摄像头。
关于该设备的确切厚度，一直有相互矛盾的传言，但一些消息来源一致认为大约在 5 毫米到 6 毫米之间。
最新的 13 英寸 iPad Pro 厚度仅为 5.1 毫米，因此 “iPhone 17 Air ”可能接近这一惊人的厚度。
郭明錤表示，超薄 iPhone 17 机型将于 2025 年下半年投入量产。该设备预计将于 9 月份与 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一起发布。预计不会有 iPhone 17 Plus，“iPhone 17 Air ”实际上将成为今年 Plus 机型的替代产品。
由于设计纤薄，“iPhone 17 Air ”的规格预计会比 Pro 机型有所降低。除了单后置摄像头外，据传该设备将采用标准的 A19 芯片，而不是 A19 Pro 芯片，而且只有一个扬声器。不过，郭明錤认为苹果仍将对该设备收取 “高价”。
其他传闻的 “iPhone 17 Air ”规格包括 6.6 英寸显示屏、用于Apple Intelligence系统的 8GB RAM、苹果设计的 5G 调制解调器等
