英特尔内部人士：晶圆厂控制权交给台积电将是一个可怕的错误

Joseph Bonetti认为，与表明英特尔落后于主要竞争对手的报道相反，英特尔实际在半导体制造方面正在取得重大进展。一些人认为需要台积电工程师才能让英特尔的“3nm”和“2nm”级工艺制程发挥作用，但 Intel 3 已经量产数月，并已经用于制造 Xeon 6 数据中心处理器。而下一代 Intel 18A 制程也已接近完成，显示出健康的进展，并已经向笔记本电脑制造商提供Panther Lake 处理器样品，预计将在今年晚些时候上市。相比之下，台积电 N2（2nm 级）制程要到 2025 年底才能进入量产阶段。

最近的报道显示，Intel 18A的表现将优于台积电的N2。虽然Intel 18A和台积电N2都采用了一种全环绕栅极（GAA）的新型晶体管，但Intel 18A的制造工艺包括另一项突破——背面供电技术，它有望提高效率和性能，并使Intel 18A产品比台积电N2的产品更具优势。这也意味着Intel 18A之后的下一代节点可能将会进一步扩大优势。而这其中的关键就是ASML最新的High-NA EUV光刻机，因为这是1nm级的尖端制程所需要的制造工具。

根据之前英特尔披露的信息显示，英特尔计划Intel 18A之后的Intel 14A导入High-NA EUV光刻机，与Intel 18A制程技术相较，Intel 14A制程技术的晶体管密度将会提升20%，能效提升15%！

△英特尔制程工艺演进路线图

目前，英特尔在 High-NA EUV 计划方面也处于领先地位。此前英特尔已经购买了两台价值3.5亿美元的 ASML Twinscan EXE 5000系列 High-NA EUV光刻机，并在去年完成了安装和运行，英特尔是唯一一家拥有丰富使用此类工具经验的芯片制造商。Joseph Bonetti称，相比竞争对手，英特尔在 High-NA EUV 经验方面至少拥有一年的领先优势。

△英特尔晶圆厂安装完成的High-NA EUV光刻机

尽管目前英特尔正面临财务困难，因为英特尔正在花费数百亿美元建造新的晶圆厂和引入先进的EUV工具，并且英特尔晶圆代工（Intel Foundry ）业务尚未吸引任何大型外部客户——没有大型潜在客户（英伟达、高通等）会冒着不与台积电合作的风险尝试未经证实的东西。但是，Joseph Bonetti坚信，“英特尔晶圆代工业务即将用自己的产品证明自己，不久之后，微软和亚马逊都将是Intel 18A的早期客户。”

Joseph Bonetti还在LinkedIn贴文的评论中回应质疑者称，虽然英特尔晶圆代工业务刚起步，但是从技术角度来看，已经赶上了台积电。该部门有几十年的芯片制造经验，但很少为他人制造芯片。所以需要首先用自己的产品证明自己，然后是美国军方、微软和亚马逊。

对于许多人质疑英特尔的设计业务竞争对手是否会放心使用英特尔晶圆代工厂的问题，Joseph Bonetti解释道：“英特尔已经将晶圆代工业务剥离，并竭尽全力证明不会有冲突。科技行业到处都存在者既有竞争又有合作的案例。比如，三星尽管与苹果iPhone竞争，但是三星仍为苹果iPhone生产屏幕和其他零件；尽管三星有能力制造自己的芯片，但它仍销售搭载英特尔处理器的笔记本电脑；Google销售自己的Android智能手机，尽管也将Android授权给许多其他智能手机制造商。

一旦全世界都看到了英特尔的成功（制程工艺再度领先，晶圆代工业务被认可），大公司将把一些芯片生产转移到英特尔晶圆代工厂。来自英特尔的技术竞争力增加，再加上特朗普关税政策的威胁，对台积电来说都是一个巨大的问题。传闻中的移交英特尔代工厂的控制权，确实可以为台积电解决这个问题，但伤害了英特尔，伤害了美国的领导地位，并为英特尔晶圆代工厂不如台积电先进的错误想法提供了可信度。”

Joseph Bonetti呼吁：“英特尔领导人、英特尔董事会、特朗普政府，请不要将英特尔晶圆厂的控制权出售给台积电。这将是一个可怕的、令人沮丧的错误。”