据传中芯国际将于2025年完成5nm工艺升级 但成本远高于台积电

Kiwoom Securities 发布并由消息人士 @Jukanlosreve 发现的数据提到了中芯国际计划何时完成其 5nm 芯片的开发。据称，华为 Mate 70 系列的麒麟 9020 依然采用 7nm 光刻技术进行量产，分析师据此推断，这家中国代工厂在 5nm 节点上遇到了各种障碍。该报告暗示，尽管中芯国际完全有可能成功实现其雄心勃勃的目标，但它将经历一系列坎坷。

例如，据报道，中芯国际的 5nm 晶圆价格将比台积电高出 50%，而同样的制造工艺良率仅为 33%。这些芯片的价格是我们之前讨论过的一个话题，同时也提到，这一价格上涨是因为使用了老一代的 DUV 设备而不是 EUV，而 EUV 需要额外的图案化才能成功实现这种光刻。

这些额外的步骤不仅会需要更多时间来生产 5nm 晶圆，还会降低中芯国际的产量，导致良率降低。

据报道，该机器将于2025 年第三季度进入试生产阶段。据说，与华为有关联的另一家中国设备制造商新凯来正在研发各种适合 ASML 的替代品 ，以使该地区能够成功开始全面生产先进半导体。

目前尚不清楚中芯国际何时会大量生产 5nm 晶圆，但 @Jukanlosreve 的帖子提到，华为将利用这项技术生产其 Ascend 910C，这是一款旨在减少中国对 NVIDIA 依赖的 AI 芯片。借助本土制造的 EUV 机器，中芯国际有机会追求更尖端的节点。