日本半导体巨头Rapidus加速推进2nm工艺 预计2027年实现量产
摘要：
新兴半导体公司 Rapidus 计划在未来几年大幅扩大其 2nm 研发力度，因为它看到了科技巨头的巨大兴趣。Rapidus 的 2nm 工艺采用 BSPDN 和 GAA 技术，使其成为业内独一无二的实现。
半导体供应链长期以来一直被台积电等公司主导，而英特尔和三星代工厂等竞争对手也在努力巩固自己的市场份额，因此还有很长的路要走。不过，据说日本领先的芯片制造公司 Rapidus 已加入尖端节点的竞争，据DigiTimes报道，该公司已经在日本北海道开发了一个专用设施，以尽快进入量产阶段。
据称，Rapidus 已经引起了多家行业客户的兴趣；然而，鉴于其维持可持续生产的目标，该公司的“长期”合作伙伴将会减少。除此之外，据说 Rapidus 还从 IBM 获得了 2nm 技术，虽然该公司相信它将很快取得突破，但目前它正面临良率问题，主要是因为 2nm 技术处于研究阶段。此外，该公司还在努力操作刚刚从 ASML 收购的EUV 设备。
有趣的是，《日经亚洲》最近报道称，Rapidus 已与苹果和Google等公司接洽，计划批量生产先进芯片，很可能采用 2nm 工艺。然而，就市场竞争而言，这家日本芯片制造商据说落后台积电两年，但该公司声称可以通过提供“更高效”的解决方案来弥补这一延迟，尽管目前尚不清楚。据报道，Rapidus 本月已开始试生产 2nm 工艺，原型芯片预计将于 5 月中旬流片。
Rapidus 2nm 解决方案的一个独特之处在于该公司使用了 BSPDN（背面供电网络）和 GAA（全栅极环绕）技术，这被视为首创。只有英特尔成功将 BSPDN 与其 18A 工艺集成，而 Rapidus 紧随其后，这意味着该公司有可能在先进芯片领域脱颖而出。
