三星将逐步停产HBM2E 转向HBM3E和HBM4
摘要：
随着1y和1z制程8Gb DDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。近年来，随着人工智能、高性能计算和PC对高性能内存需求的快速增长，HBM内存的市场前景广阔。
但三星在HBM产品开发和销售上一直落后于SK海力士和美光，为了更好地与竞争对手抗衡，三星需要加快技术迭代，将资源集中到新一代产品上。
三星并非唯一一家进行产品调整的内存巨头，美光已通知客户将停止生产服务器用DDR4内存模块，而SK海力士也被传将减少DDR4的产量，将其生产比例降至20%。
此外，中国内存厂商的崛起也对三星等传统巨头构成了压力，报道称，中国厂商的激进定价策略已使2023年至2024年间的平均内存价格下降超过60%。
长鑫存储已量产16纳米DDR5，并计划在2025年将产能提高到每月18万片晶圆，目标是在2026年切入LPDDR5和车用DRAM市场，未来进军HBM也只是时间问题。
