小米3纳米芯片即将亮相 玄戒前员工揭秘

自此，玄戒正式进入人们的视野，在翌日的动态中，雷军则表示，玄戒O1已经开始大规模量产，5月22日晚间的发布会上，搭载该芯片的小米15s pro手机和高端平板Pad7 Ultra两款旗舰产品亦将发布。

自主研发设计，3纳米……关于小米的“芯片路”无疑是近期的热词。“不用自研架构能称为自研芯片？”“135亿造芯就够了？”各式声音充斥网络，多数人称赞的同时，也有人质疑。

50人的团队流动率在20%左右

“只有做高端SoC（系统级芯片），才能真正掌握先进的芯片技术，更好支持小米的高端化战略。”雷军在长文中如是说。

所谓SoC芯片，是指将CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个关键部件集成到一块芯片上，是整部手机最核心的器件。各家手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是SoC芯片，被称为半导体技术上的皇冠。

2014年9月，澎湃项目立项，2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位为中高端。但由于澎湃S2推进不顺，小米按下了手机SoC芯片项目的暂停键，转向了“小芯片”路线，如快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

转折点在2021年，小米决定造车，并重启“大芯片”业务。同年，上海玄戒技术有限公司（以下简称上海玄戒）成立，注册资本由最开始的15亿元增加至19.2亿元，经营范围有集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售和集成电路设计等，几乎涵盖了整个电子科技领域。两年后，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本为30亿元，经营范围同上。

“四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元……”在雷军的长文里，一组数据透露了小米“造芯”的决心。

毕业之初，因为觉得做芯片很有意思，王鼎奕（化名）入职玄戒，并曾参与玄戒O1的相关工作。校招的薪资不算高，晋升的表现是涨薪2000元，“每天都很忙”。王鼎奕回忆，晚上十点以后下班是常态。

社招薪资却高出很多，普遍是校招的3倍左右，这让像王鼎奕这样的新人觉得有点“不公平”，这或许也是他觉得人员流动率较高的原因之一，“今年以来，我所在的团队低职级的员工走了十几个，整个团队也就50多个人。”还没等到玄戒O1发布，王鼎奕也选择了离开。

“我的心里还是挺澎湃的。”不过，尽管离开了玄戒，看到小米近日发布的相关动态，王鼎奕心情还有些激动。

自研与否的质疑

据已公开的信息，玄戒O1采用目前最先进的3纳米制程工艺，采用自研AP（应用处理器，承担计算任务）架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。因此，小米成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

3纳米是指采用3纳米制程工艺制造的半导体芯片，制程工艺尺寸表示晶体管的最小尺寸，其数值越小，代表晶体管的密度越高。相较于传统的10纳米或7纳米工艺，3纳米制程意味着晶体管的结构更加精细，能够容纳更多的晶体管单元在同样面积上。也就是说，芯片在性能、功耗和尺寸上会更具优势。雷军透露，玄戒O1晶体管数量为190亿个。

然而，近期对于玄戒O1是否为自研的讨论却颇为热烈。从目前疑似泄露的跑分成绩和爆料信息来看，这款芯片的CPU部分使用了ARM Cortex-X925、A725和A520，GPU部分则有ARM Immortalis-G925 MC16或Imagination DXT72-2304，也就是说，采用了ARM的公开架构，基带芯片则外挂了联发科的芯片。

这让部分人认为，玄戒O1架构是“买”来的，不能算自研。

“绝对算自研。用公版ARM架构、外挂联发科基带是第一代芯片最稳妥的方案。”王鼎奕向《IT时报》记者透露，基带芯片后面也会自主研发，“都有进行中的计划”。

“肯定有的IP是买的，但新产品购买成熟IP，利于产品稳定。”作为一名算法工程师，在手机芯片行业从业十余年的李川博（化名）对玄戒O1的诞生也持认可态度，并客观地认为外挂基带的做法是正确的，“即便有了‘公版架构’，芯片设计依然要‘因地制宜’，根据自己的需求，对它的制造库、缓存大小，甚至是具体的指令集进行自定义。”

5月21日，市场调研机构Canalys的一篇报道对此进行了解读：“自主研发的AP和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳路径。”

一方面，在于专利壁垒高筑，基带技术专利高度集中在少数头部企业手中，包括高通、联发科、紫光展锐和华为等产业巨头。若选择自研基带芯片，小米将面临严峻的专利突围战，要么构建全新的专利规避方案，要么不得不支付高昂的专利授权费用。

另一方面，基带芯片的全球适配成本巨大。该机构表示，要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，必须与全球各地的通信设备商和运营商进行深度协作。这一过程不仅涉及众多基站设备厂商的适配调试，还需要投入数以亿计的资金和数年时间的持续优化。

如此看来，关心其性能或比在意自研与否更有意义。

手机厂商的芯片之路步步为营

手机厂商入局芯片行业，小米不是第一家，或许也不是最后一家。

2012年，华为开始自研智能手机芯片，2014年，“麒麟”系列处理器问世。2019年，智能手机厂商OPPO启动造芯计划，根据公开资料，OPPO在2019年成立“造芯”子公司守朴科技（上海）有限公司，2020年7月改名为哲库科技（上海）有限公司（ZEKU），团队人数有3000人，定位类似于华为海思，其涵盖的产品线包括核心应用处理器、短距通信、5G Modem、射频、ISP和电源管理芯片等。

但哲库最后还是“夭折”了。2023年5月12日，OPPO宣布关停芯片业务。彼时，从OPPO回应和媒体报道来看，解散的主要原因是全球手机市场销量低迷。

但较之于OPPO，小米的生态更为丰富，在“手机＋AIoT”的双引擎战略下，小米有手机周边商品、生活耗材，还有净水器、无人机等智能硬件，以及小米汽车等生态。

也有媒体预测，预计在未来一段时间内，小米的多数手机将继续使用高通芯片。而小米玄戒O1可能会在一些旗舰机上采用，与高通芯片并行使用，以优化性能。

“研发规模可以降低研发的成本，但更考验管理能力，毕竟不同领域对芯片的要求实际差距很大。面积、功耗、成本，开发时间和周期这些要求都不同。”李川博进而分析道，芯片行业包含很多大类，尤其是手机芯片和其他芯片可以算是两个物种，其中手机芯片成本和价格都很高，与低成本芯片并不构成直接竞争关系，所以小米手机芯片是否能赚钱，还需要看产品上市后的情况。

“至少投资十年，至少投资500亿，步步为营……”雷军如是说。玄戒O1和小米的“造芯路”会如何？答案尚是未知数。