任天堂Switch 2 SoC生产协议提振了其他客户对三星芯片代工的兴趣

从历史上看，任天堂对其上一代硬件的许多方面都保密。在整个 2020 年代，数据挖掘者和泄密者挖掘出了大量预发布信息，从而引发了关于 Switch 2 芯片组起源的理论。在 Switch 1 时代，台积电是选定的制造合作伙伴。NVIDIA 的现成 Tegra X1 移动 SoC 以20 纳米形式为第一批 Nintendo Switch (2017) 设备提供算力。2019 年的改版为 Switch Lite 和（更新的）Switch 型号带来了更高效的16 纳米解决方案，2023 年的高端 OLED 版本也沿用了该解决方案。

此后，Switch 2 的所谓 NVIDIA Tegra T239 SoC 被传与三星 8 纳米工艺制程有关。本月早些时候，一些胆大包天的中国泄密者提供了“完整芯片图”证据，证明其芯片来自韩国代工厂。

彭博社内部消息暗示，三星半导体成熟的 8 纳米 FinFET 工艺制程（而非台积电的同类产品）更适合 Switch 2 的定制 NVIDIA 芯片组。匿名消息人士提到了关键因素：稳定的生产和工艺兼容性。业内人士认为，三星领导层正在积极争取更长期的 Switch 2 芯片组生产协议。续签的条款可能包括未来芯片尺寸的缩小；预发布的分析显示，芯片面积将达到相当大的 207 平方毫米。

除了代工业务谈判之外，其他传闻表明三星高管正在敲定一份 OLED 面板供应协议。业内专家认为，三星进军游戏机芯片市场这一关键举措具有重大意义。 《电子时报》的一篇文章深入探讨了所谓的“三方合作”——涉及任天堂、英伟达和这家韩国半导体巨头。

三星代工厂近年来举步维艰，但渴望赶上其劲敌。有传言称，AMD 和索尼正在考虑三星的芯片制造渠道；或许是为了未来的 PlayStation 硬件。