据估计台积电1.4nm工艺每片晶圆的成本将达到45000 美元
摘要：
苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已瞄准台积电的2纳米制程，据称后者已于4月1日开始接受订单。每片晶圆3万美元的成本，对于下一代制程节点而言，这已然是难以接受的难题，但这些公司不惜斥资数十亿美元来获取竞争优势或保持领先地位。
可惜的是，接下来的路只会越来越难走，因为最近的一项预测显示，在2纳米制程之后，台积电 1.4nm Angstrom 的成本将比 2nm 节点高出 50%，最终可能高达4.5万美元。
《中国时报》报道称，这使得只有台积电的顶级客户才有可能考虑订购1.4纳米晶圆，因为每片晶圆的成本可能高达4.5万美元。与2纳米节点相比，这相当于价格上涨了50%。但同样重要的是，这家台湾半导体巨头还需要几年时间才能开始量产，最早的时间表是2028年。目前，据报道尚无客户对该技术表现出兴趣，这表明他们的主要重点是2纳米工艺。
联发科多年来一直是台积电的顶级客户之一，此前该公司宣布将于2025年第四季度开始流片2纳米芯片，这向竞争对手发出信号，表明他们也应该做好同样的工艺准备，否则将面临落后整整一代的风险。
如果说有哪家公司想率先采用Angstrom制程，那非苹果莫属。这家位于库比蒂诺的公司曾因采用多项技术标准晚于竞争对手而受到批评，但在利用台积电尖端晶圆方面，苹果已证明自己是该领域的领导者。
今年晚些时候，我们将见证采用台积电第三代 3nm 工艺（也称为“N3E”）量产的各种芯片的到来，据说联发科的 Dimensity 9500、高通的骁龙 8 Elite Gen 2 以及苹果的 A19 和 A19 Pro 都将采用这一工艺制造。
