日本尖端半导体量产化进程受阻 40nm制程都难以实现

事实上，日本本国的半导体产业在中国台湾地区和韩国半导体产业多年打击后，其老旧产线基本退出，仅剩少数设备仍在运行。

在台积电大规模投资日本工厂之前，日本连量产40nm制程芯片都难以实现，在制程领域甚至落后于中国大陆。

其封装能力同样逊色，毕竟如果上游都缺位，下游环节还剩什么呢？在芯片设计领域，日本几乎没有新兴设计公司，潜在的一些初创企业在美国和中国大陆海量先进设计企业的夹击下难以立足。

不过，日本在半导体备品备件与耗材生产领域，依然占据主导地位。

以一家月产能约3万片的晶圆厂为例，可能就需要配备数十种核心设备、数百种工艺材料，以及数以万计的备品备件和耗材，而且这些东西常年需要储存在公司仓库中。

材料方面，它不仅需大量化学试剂和金属氧化物等材料，还要囤积各类特种气体。此外，几乎每台设备都离不开管路、阀门、真空泵等配件储备，而光刻机更是需定期更换光刻模组、工件台等专用组件。

2022年，日本政府推动成立半导体企业Rapidus，目标是研发生产最尖端的2nm制程半导体，并在2025年4月设立试制生产线，2027年开始实现量产化。

《日经中文网》表示，想要生产2nm芯片，他们必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。

技术方面：日本国内只能生产40nm的产品，一下子跳到2nm显然困难重重；客户方面，当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业占据，日本Rapidus公司面对这些巨头毫无胜算；资金方面，Rapidus公司想生产2nm芯片需要准备5万亿日元资金。

有跨过“技术研发、客户获取、确保5万亿日元预算”这三道难关，日本尖端半导体国产化、量产化才能实现。