苹果A20将用于iPhone 18 Pro系列与折叠型号 采用台积电2nm WMCM封装工艺
台积电可能已经开始接受其 2 纳米晶圆的订单，但首批采用这种尖端光刻技术制造的芯片组预计要到明年年底才能上市。正如大多数人所知，苹果很可能抓住机会成为这项技术的首批采用者，据传其 A20 将采用 2 纳米工艺量产。
不仅如此，苹果将采用这家代工巨头的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，从而带来更多优势，但只有打算将 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 或苹果即将推出的可折叠旗舰产品作为日常用机的用户才能体验到这些优势。
将 WMCM 封装引入 A20 的努力将对 Apple 大有裨益，因为这将使苹果能够保持芯片组的体积，同时在组合不同组件方面拥有极大的灵活性。简而言之，CPU、GPU、内存和其他组件等多个芯片可以在晶圆级集成，然后再切割成单个芯片，这种方法将有助于批量生产更小的芯片组，这些芯片组不仅能效更高，同时性能也更强大，从而实现令人难以置信的“每瓦性能”指标。
据中国时报报道，A20 芯片将应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中称为 iPhone 18 Fold 的苹果可折叠旗舰产品。台积电专门生产 WMCM 芯片组的生产线将位于嘉义 AP7，预计到 2026 年底月产能将达到 5 万片。值得注意的是，RAM 容量从今年开始不会有变化，据说苹果将继续沿用 12GB 的配置。
我们之前曾报道过 iPhone 18 系列将转向台积电的WMCM 封装 ，同时还谈到了另一则传言，称在相同功耗下，A20 芯片的速度将比A19 快 15% 。
传言并未提及价格较低的 iPhone 18 机型是否会采用 WMCM 封装的芯片组，或者苹果是否打算通过坚持使用较旧的 InFo（集成扇出型）封装来节省设计和生产成本。所有这些答案都将在 2026 年第四季度 iPhone 18 系列正式发布时揭晓。
