华为麒麟大升级可期 消息称国产N+3工艺即将实现

博主表示，如果真成了，那也意味着国产5nm工艺就达成稳了。

据悉，中芯国际的N+3工艺具有显著的晶体管密度，达到了125MTr/mm（即每平方毫米125亿个晶体管）。这一密度介于台积电的N6（113MTr/mm）与三星早期的5nm（127MTr/mm?）工艺之间，相当于台积电的5.5nm工艺水平。

若以14nm工艺为基点（密度约35MTr/mm），N+3的密度提升幅度超过了250%，这标志着中芯国际在FinFET架构上的持续优化能力。

尽管N+3的命名容易让人联想到“等效5nm”，但其实际性能功耗表现对标的是台积电的N7P（7nm增强版）和N6工艺。这意味着在相同晶体管数量下，中芯国际N+3的能效可能比台积电的N5/N4工艺落后约15%~20%，这主要受限于EUV光刻机的短缺导致的工艺复杂度不足。然而，对于长期依赖成熟制程的国产芯片而言，这一进步已经足够打破多项技术瓶颈。

之前有行业人士表示，华为海思麒麟芯片若采用N+3工艺，其性能有望接近骁龙888水平，足以支撑中高端手机市场的需求。有业内人士猜测，麒麟9300可能会搭载这一工艺。