特斯拉携手台积电与三星完成AI5芯片流片
埃隆·马斯克今日在社交平台X上宣布,特斯拉已经完成新一代用于自动驾驶(FSD)的AI芯片设计,代号AI5。据其此前透露,AI5的性能目标是对标英伟达“Hopper”架构,两颗AI5芯片的算力预计可媲美一颗“Blackwell”处理器。

早在2025年末,就有报道指出,特斯拉在新一代AI加速器的生产策略上作出重大调整,将AI5芯片的制造订单在三星和台积电之间分拆,这也被视为对此前表现疲弱的三星晶圆代工业务的一次重要提振。根据目前披露的信息,AI5将分别在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂,以及台积电位于美国亚利桑那州的工厂投片生产。特斯拉此举意在通过多元化代工伙伴,分散供应链风险,并在不同需求情景下更好掌控芯片供给。
除晶圆代工伙伴之外,特斯拉还引入了多家存储与封装合作方。报道显示,AI5芯片所采用的DRAM由SK海力士提供,形式为封装内集成的LPDDR5X内存。从芯片实物布局来看,其左右两侧各有两排内存,每排配备三个SK海力士LPDDR5X颗粒,总计12颗内存模块。按单颗16 GB容量计算,单枚AI5 SoC的LPDDR5X总容量达到192 GB,为自动驾驶与相关AI工作负载提供高带宽、大容量内存支撑。
在AI5之后,特斯拉已经规划更加激进的芯片迭代节奏。马斯克透露,公司正以约九个月为一个设计周期推进下一代AI6芯片的研发,该项目同样将由三星和台积电参与,并有可能引入英特尔在先进封装方面的技术合作。此前消息显示,特斯拉已在AI5相关项目中与英特尔就封装方案展开合作,并同步推进新一代Dojo 3系统。马斯克确认,AI6和Dojo 3连同其他“令人兴奋的芯片”均在开发中,预示特斯拉将在未来数月持续推出更多面向特定场景的定制ASIC方案,强化其在自动驾驶与AI算力领域的布局。

