高通CEO安蒙现身韩国 传考虑重新将部分订单交给三星
摘要：
高通公司首席执行官安蒙于当地时间4月21日抵达韩国，开启了密集的商务访问行程。他将先后与三星电子及SK海力士的高层举行会谈，探讨未来半导体领域的深度合作。此次访问的重头戏是安蒙与三星代工部门负责人Han Jin-man的会面。外界普遍猜测，双方将深入讨论利用三星最先进的2nm工艺，来生产高通下一代旗舰芯片的战略计划。
目前，三星已经在2nm工艺的商用化道路上取得了显著进展。其自主研发的Exynos 2600芯片已成功量产，并将由自家的旗舰机型Galaxy S26系列率先搭载，这为高通的回归提供了技术参考。
高通与三星的代工合作曾有过波折，2020年推出的骁龙888芯片由三星5nm工艺打造，但在后续的实际测评中，其能效表现引发了市场不小的争议。
博主实测数据显示，在同等游戏环境下，采用台积电5nm工艺的麒麟9000和苹果A14芯片，平均功耗仅为2.9W和2.4W。而采用三星5nm的骁龙888功耗则高达4.0W。
受此影响，从骁龙8+ Gen1开始，高通果断将订单转向台积电。随后的骁龙8系列以及最新的骁龙8 Elite系列平台都由台积电代工，其稳定的性能表现让高通重新赢得了市场口碑。
时隔五年，随着半导体制造进入2nm时代，三星的技术口碑正迎来转机。高通此时考虑重新将部分订单交给三星，不仅是为了追求更先进的工艺，也是为了在供应受限的环境下实现芯片来源的多样化。
除了芯片代工，安蒙此次韩国之行的另一大任务是解决内存供应难题。他计划访问SK海力士，与高层商讨在DRAM全球缺货背景下的内存保障事宜。
随着AI数据中心的爆发式增长，大容量LPDDR内存的需求激增，这极大地挤压了高通等手机芯片公司的供应空间。安蒙此行力求争取到更多的额外供应，以确保全球旗舰手机市场的平稳供货。
