iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下
摘要：
近日有爆料人士在 X 平台表示，自己拿到了据称来自配件厂商的 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 最新 CAD 文件，显示这两款机型屏幕顶部的打孔区域将明显缩小。 爆料人士称，如果消息属实，这些 CAD 文件极有可能基于苹果官方提供的数据制作，用于保护壳等配件的提前开发。
从曝光的示意图来看，新一代 Pro 机型顶部的开孔在视觉上明显比自 iPhone 14 Pro 起沿用至今的“灵动岛”更窄，但高度可能略有增加，整体形状更为紧凑。 有观点认为，这种“矮胖变瘦高”的变化不排除存在一定视觉错觉成分，但宽度缩减趋势十分明显。
若该设计最终落地，业内普遍推测，意味着苹果已经将部分 Touch ID 相关组件移至屏幕下方，从而腾出了原本占用在开孔区域内的空间，使得前置打孔面积得以缩小。 报道指出，随着传感器与模组的堆叠方式调整，苹果在保证 Face ID 等功能的同时，为屏幕可视区域释放出更多空间。
结合此前多方传闻，iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的机身背部整体设计预计将基本延续前代产品，仅在细节上做出微调。 在此背景下，更小的“灵动岛”有望成为今年 Pro 系列在外观层面最显著的变化之一，也将成为区分新老机型的重要视觉标志。
目前，关于 iPhone 18 系列的更多细节仍停留在爆料与传言阶段，包括价格策略、纪念版本设计以及其他潜在硬件升级等，尚未得到苹果官方确认。 按照惯例，苹果预计会在今年秋季正式发布新一代 iPhone，届时这一轮关于“灵动岛”尺寸变动的传闻将最终得到验证。
