苹果公司秘密测试中国长鑫存储芯片 应对全球存储芯片荒

此前，由于人工智能技术蓬勃发展带动了存储芯片成本剧烈上涨，苹果已在近期宣布提高其全球产品的售价。而开辟中国本土供应渠道，成为这家智能手机巨头缓解供货紧缺的关键一步。

除苹果外，惠普（HP）和宏碁（Acer）等全球知名电脑制造商也已开始在非美国市场销售的设备中引入长鑫存储的芯片，以应对这股紧缺潮。作为全球增长速度最快的主干存储芯片（DRAM）供应商，长鑫存储近期在上海成功上市，市值已跃居中国内地上市公司前列。 Counterpoint Research 的统计数据显示，凭借强劲的市场需求、扩产计划以及产品调价，长鑫存储在今年二季度的营收达到了去年同期的八倍以上，已占据全球 DRAM 市场 7% 的营收份额。

然而，这一潜在交易在美国国内正面临重重监管与政治阻力。根据美国现行出口管制规定，美国公司被严格禁止向长鑫存储传输任何技术，包括定制芯片时不可避免的技术细节与规格沟通。这意味着苹果无法要求长鑫存储为其量身定制专用芯片，而只能购买现成的标准规格组件，或仅与其进行价格谈判。此外，有美国政策制定者担忧，若长鑫存储获得美国科技巨头的巨额订单，可能会加速其技术迭代并获取更多资金，从而威胁美企美光科技（Micron Technology）的市场地位支持。长鑫存储此前已被美国国防部列入相关限制实体名单。

即便不考虑合规与政治风险，使用长鑫存储的芯片也为苹果带来了一系列技术与产能挑战。首先，苹果向来习惯针对自身设备高度定制零部件以追求极致性能，改用长鑫存储的标准标准组件可能迫使苹果对部分硬件架构进行重新设计；其次，业内分析师指出，由于受到先进制程芯片制造设备的限制，长鑫存储的技术实力较国际顶尖竞品仍存在一定代差。

更现实的阻碍在于长鑫存储自身的产能极限。知情人士透露，长鑫存储今年的现有产能已被订满，且其产能正优先保障字节跳动、腾讯和小米等中国本土科技巨头，短期内几乎无法为新的国际客户提供充足配额。尽管长鑫存储已全面启动新厂建设，计划在2028年前将现有产能翻倍，但面对全球芯片市场的巨大缺口，其短期内仍难以成为苹果解决燃眉之急的“万灵丹”。