通过深入内核代码,GSM Arena 刚刚曝光了华硕 Zenfone 7 新机的规格,可知代号 ZS670KS 的该机采用了与 ROG Phone 3 相同的高通骁龙 865 芯片组。与 865+ 搭配的 FastConnect 6900 不同,骁龙 865 搭配的是 FastConnect 6800 。如果传闻靠谱的话,Zenfone 7 的 Pro 机型,应该会用上更新的骁龙 865+ 芯片组。
Zenfone 6Z 资料图(来自:ASUS 官网)
基于此,我们猜测 Zenfone 7 将再次采用无刘海、不打孔的全面屏,并且沿用上一代机型的翻转式摄像头设计(广角 + 超广角 + 3D ToF 传感器)。
Zenfone 7 的主摄为 1 / 1.72 英寸 @ 64MP 的索尼 IMX686 传感器(与 ROG Phone 3 相同),像素大小为 0.8 μm 。
超广角副摄为 1 / 2.55 英寸的 12MP 的索尼 IMX363 传感器(与谷歌 Pixel 4 一致),像素代销为 1.4 μm 。
总体而言,除了升级的芯片组和主摄(去年为 48MP 且没有 ToF 传感器),Zenfone 7 的外观将较 Zenfone 6 没有太大变化。
价格方面,据说 Zenfone 7 Pro 为 500 欧元(3460 RMB),非 Pro 机型应该会更加实惠。只是刷新率停留在 60Hz 的屏幕,让新一代 Zenfone 显得有些落伍。