通过深入内核代码，GSM Arena 刚刚曝光了华硕 Zenfone 7 新机的规格，可知代号 ZS670KS 的该机采用了与 ROG Phone 3 相同的高通骁龙 865 芯片组。与 865+ 搭配的 FastConnect 6900 不同，骁龙 865 搭配的是 FastConnect 6800 。如果传闻靠谱的话，Zenfone 7 的 Pro 机型，应该会用上更新的骁龙 865+ 芯片组。

Zenfone 6Z 资料图（来自：ASUS 官网）

基于此，我们猜测 Zenfone 7 将再次采用无刘海、不打孔的全面屏，并且沿用上一代机型的翻转式摄像头设计（广角 + 超广角 + 3D ToF 传感器）。

Zenfone 7 的主摄为 1 / 1.72 英寸 @ 64MP 的索尼 IMX686 传感器（与 ROG Phone 3 相同），像素大小为 0.8 μm 。

超广角副摄为 1 / 2.55 英寸的 12MP 的索尼 IMX363 传感器（与谷歌 Pixel 4 一致），像素代销为 1.4 μm 。

总体而言，除了升级的芯片组和主摄（去年为 48MP 且没有 ToF 传感器），Zenfone 7 的外观将较 Zenfone 6 没有太大变化。

价格方面，据说 Zenfone 7 Pro 为 500 欧元（3460 RMB），非 Pro 机型应该会更加实惠。只是刷新率停留在 60Hz 的屏幕，让新一代 Zenfone 显得有些落伍。