台湾联电（UMC）公司近日透露将于本月20日在台湾南部科学工业园区（STSP）召开旗下12英寸Fab12A工厂三期/四期设备扩增工程的完工仪式。 据业内人士表示，联电此次扩建12英寸厂的目的主要是为了满足手持设备芯片设计客户日益增长的需求。按联电原来的计划，Fab12A工厂的三期设备扩增工 程定于今年第三季度完成，如果按原定计划，这批新增的生产设备需要到今年第四季度才能起到产能扩增的作用。据消息来源预计，Fab12A工厂的三期设备扩增工程完工后的初期月产能将达5000片晶圆，到明年上半年，其产能则可达到1.5万片。新增的产线将主要基于65nm制程，不过未来将可适用于40/45nm制程产品的生产。

目前联电Fab12A公厂的月总产能在3万片左右，该公司另外一处设在新加坡的12英寸厂的产能则与此类似。

相比之下，联电的老对手台积电公司最近已经宣布其位于新竹科技园区的12英寸Fab12厂房第五期扩建工程，以及其同样位于台湾南部科学工业园区的12英寸Fab14工厂均将于今年年底完工，另外台积电还表示将筹建另外一间12英寸厂。

CNBeta编译
原文：digitimes