这也是AMD高层第一次比较明确地给出Llano APU的上市时间。Sobon女士还兴奋地宣称：“关于Llano我可以这么跟你说，我们的所有合作伙伴看到演示之后的反映都只有一个感叹词：‘Whoa’(哇)。”

不同于Zacate/Ontario交给台积电采用40nm工艺制造，Llano将使用GlobalFoundries 32nm SOI新工艺，只不过该技术的进展不是很顺利，这也是高性能APU产品迟迟无法问世的主要原因。Llano将集成最多四个K10架构的计算核心，每个核心 面积9.69平方毫米，晶体管3500多万个，功耗2.5-25W，电压0.8-1.3V，频率超过3GHz，还会智能地动态加速；同时还会集成图形核 心，衍生自成功的Evergreen Radeon HD 5000架构，完整支持DX11。

Llano APU按照功耗可以划分为多个档次，其中高端双/三/四核心20-59W、主流双核心30W、低端双核心20W。

Llano APU还将搭配新的Hudson系列芯片组，单芯片设计，支持16个USB接口(Hudson M3版本特别支持USB 3.0)、6个SATA 6Gbps接口、千兆以太网、集成视频DAC和时钟发生器等等。