不过根据最新得到的消息，Intel近期对计划进行了修改。今年第四季度智慧推出一款新品X25-M，并且依然使用34nm闪存和第二代控制器芯片，应对市场对不同容量产品的需求。大规模的第三代产品发布被推迟到了明年二月份。

据称此次延期与产能有关。去年当Intel X25-M G2发布时，由于性能出众立即引起了广泛关注，并长期处在供不应求状态直至2010年。因此虽然25nm工艺芯片已经早早量产，良品率表现也不错，但 Intel还是准备积蓄一段时间的产能，在新产品正式发布时既能凭借性能吸引眼球，也能提供稳定充足的货源满足消费者需求。

事实上，近期已经有厂商开始展示采用Intel/美光25nm工艺闪存的固态硬盘产品。但由于他们的货源肯定是来自这两家厂商，在Intel和美光的25nm闪存固态硬盘正式发布前，下游厂商应当不会被允许推出此类产品。

编译/驱动之家