新闻来源:新浪科技
之前曾有传闻称苹果计划在未来将iPhone基带芯片供应商由英飞凌更换为高通，以支持CDMA标准。本周一，投资公司Rodman & Renshaw分析师奥休克·库玛(Ashok Kumar)公布了一份报告，称苹果更换基带芯片供应商之后，下一代产品iPhone 5将同时支持3G和4G，同时还爆料称新款iPad将于2011年初上市。报告称，iPhone 5“将成第一部支持LTE的iPhone，”LTE目前被普遍认为是4G技术。 　　

库玛在报告中表示，“我们认为苹果选择高通作为基带供应商既出于对CDMA版iPhone的考虑，也有对iPhone 5的考虑。iPhone 5有可能会使用双基带芯片设计，以同时支持3G和4G。” 　　

“更换基带芯片(3G/4G)供应商是一项非常复杂和耗时的工作，”库玛接受采访时表示。但一旦更换供应商的过程完成，一般情况下手机厂商与供应商的合作将是长久的。 　　

目前，iPhone使用的3G芯片由英飞凌制造。英飞凌已经被英特尔以14亿美元收购。 　　

库玛还爆料，苹果将在2011年初推出第二代iPad，新款iPad将拥有7英寸显示屏和前置、后置摄像头。 　　

报告称，iPhone将在2011年面临更加激烈的竞争，因为中国大陆和台湾的手机厂商届时将推出大量150美元左右的Android手机与之竞争。“部分手机厂商将试图通过创新超越iPhone，如采用更大更好的显示屏、拥有更长的续航时间和更大的内存等。”