据台湾本地的一家报纸媒体透露，高通公司将与台积电公司签署苹果计划明年中期推出的iPhone5/iPad2用3G无线芯片代工协议。据报道称，苹果已 经决定在其下一代产品iPhone5和iPad2上采用高通的3G芯片，而市场分析师们则判断高通将与台积电签署代工协议，使用台积电的65nm制程技术 制作这些芯片。目前为止，苹果的iPhone系列产品一直使用的是Infineon的无线芯片，不过自从Intel收购了Infineon公司的无线部门之后，苹果据称已经转而选择高通为其无线芯片供应商。报道还指苹果iPad2也将不再使用Broadcom公司的基带芯片，而将换用同样来自高通的产品。

台积电与高通目前为止均未就此传言作出回复。

CNBeta编译
原文：cdr-info