由德国 Planet 3ED Now！网站分享的一系列截图可知，下一代 AMD 霄龙（EPYC）处理器将分为两大类。首先是最高 96C / 192T 的“热那亚”（Genoa），其次是最高 128C / 256T 的“贝加莫”（Bergamo）产品线。前者的多芯片（MCM）图片已经曝光，展示基板上具有 12 个基于 5nm 工艺 @ Zen 4 架构的 CCD 模组，辅以新一代 sIOD（或基于 6nm 工艺）。

（图 via Planet3DNow.de）

鉴于 Genoa 的 CPU 基板上看起来已经挤满了 12 个小芯片，这不仅让我们怀疑 AMD 是否已经做好了给 Bergamo 提供更大封装的准备。

不过在最新的企业演示中，AMD 重申 Bergamo 将沿用与 Genoa 相同的 SP5（LGA-6096）封装。

Zen 4 和 Zen 4c 都采用了台积电 N5 工艺（5nm EUV）

但这样一来，我们又有了两种猜测 —— 要么该公司努力为更多 CCD 腾出空间、要么每个 CCD 的尺寸也会变得更大。

AMD 声称计算密集型 Bergamo CCD 将基于 Zen 4c 微架构

目前有关 Zen 4c 的细节仍相当稀少，仅知晓它是 Zen 4 架构的“云端优化”版本 —— 或许在保留 Zen 4 完整指令集架构的基础上，其功率特性会更适合高密度的云计算环境。