Digitimes的一位分析师曾在以前的一份报告中称台积电新建的Fab16厂房有可能会基于18英寸新工艺，而非在现有三座12英寸工厂（已建成在用的有Fab12/14两间，加上在建的Fab15一间）的基础上再锦上添花。
台积电近日宣布将在2014年建成一座新的12英寸芯片厂，该厂代号Fab16。另外已在建的Fab15将于明年6月份完成第一期工程厂房用的设备安装工作，2012年第一季度Fab15扩建后的一期厂房将开始正式量产。
CNBeta编译
原文：digitimes
台积电称新Fab16厂将可兼容450mm工艺
发布日期:2010-12-20 23:17:59
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台积电公司近日表示公司计划筹建的Fab16新芯片厂在设计时将充分考虑与18寸（即450mm尺寸）晶圆工艺的相容性，这家公司同时还表示在建的Fab15工厂也会将这一因素考虑在内。
台积电同时承认无法按原定的计划转移到450mm工艺，原因是部分450mm工艺所需的生产设备还无从购买，而且市场对450mm工艺的需求也不够高。
Digitimes的一位分析师曾在以前的一份报告中称台积电新建的Fab16厂房有可能会基于18英寸新工艺，而非在现有三座12英寸工厂（已建成在用的有Fab12/14两间，加上在建的Fab15一间）的基础上再锦上添花。
台积电近日宣布将在2014年建成一座新的12英寸芯片厂，该厂代号Fab16。另外已在建的Fab15将于明年6月份完成第一期工程厂房用的设备安装工作，2012年第一季度Fab15扩建后的一期厂房将开始正式量产。
CNBeta编译
原文：digitimes
Digitimes的一位分析师曾在以前的一份报告中称台积电新建的Fab16厂房有可能会基于18英寸新工艺，而非在现有三座12英寸工厂（已建成在用的有Fab12/14两间，加上在建的Fab15一间）的基础上再锦上添花。
台积电近日宣布将在2014年建成一座新的12英寸芯片厂，该厂代号Fab16。另外已在建的Fab15将于明年6月份完成第一期工程厂房用的设备安装工作，2012年第一季度Fab15扩建后的一期厂房将开始正式量产。
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