台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone 14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2 Pro，但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。

台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nm Ehanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。

尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone 15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。

N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。

其中N3E工艺生产的256Mb SRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。

当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。