当年Winbond生产的奇梦达stack process内存芯片实物结构 尔必达的stack process便是继承自奇梦达。图中可见深沟电容结构位于控制晶体管的上方，而不是传统Trench process的晶体管下方。
此前茂德曾与尔必达签署过代工协议，协议规定茂德可使用尔必达的制程技术来为尔必达代工生产内存芯片，至今年年底，茂德与尔必达的协议最高月产能已经达到2万晶圆片。
目前茂德旗下拥有一间月产能6万片的12英寸芯片厂。据茂德自己宣称，从2011年开始，其中一半的产能将分配给笔记型内存芯片和特殊型号的内存芯片。
CNBeta编译
原文：digitimes