
另外,日本《日经新闻》则报道称台积电有可能成为东芝的潜在代工合作伙伴。东芝12月24日宣布计划从2011财年起扩大旗下系统级芯片产品(含40nm制程产品)的委外代工比例。
Digitimes网站的分析师Nobunaga Chai表示,最近的研究显示,由于台积电在产能方面的优势,该公司将是眼下整合组件厂商扩大产品代工比例风潮的最大受益者。台积电12英寸晶圆的合并产能今年第三季度首度超过了其6/8英寸晶圆的产能,达到150.5万片对144.3万片。
这位分析师还预测2011年台积电会继续在芯片代工业占据头把交椅,其代工市场份额将达到52%,联电和Globalfoundries则将分别以15%和12%的份额紧随其后。
CNBeta编译
原文:digitimes