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Intel计划明年一月底起为旧款LGA775处理器更换新盒包散热器
发布日期:2010-12-31 17:48:34  稿源:
2011年初推出新款处理器Sandy Bridge之后,Intel公司计划为其名下的老款LGA775插槽处理器更换新型盒包散热器,新散热器的鳍片部分与老款相比有所简化,并采用了新的结构形式,新老散热器的对比图如下:
上图为旧款散热器图片


上图为新款散热器图片

如图所示,新款散热器的散热底座部分面积相比老款更小,不过Intel宣称由于在散热器鳍片结构设计部分做了一些改动,因此新旧款散热器的散热性能是完全相同的,另外散热器的安装方式也没有变化。

按Intel的计划,2011年1月31日起开始对外发货的奔腾,赛扬,酷睿2和酷睿2四核产品会配用这种新型盒包散热器,不过由于配用旧款散热器的盒包处理器还有部分库存,因此这种散热器估计会继续在市场上出现,直到库存清空为止。

CNBeta编译
原文:
tcmagazine
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