台积电（TSMC）正计划在亚利桑那州凤凰城北部建立另一个半导体制造厂，该厂将能够制造3纳米晶体管。据称，这个新工厂是台积电在亚利桑那州的Fab 21工厂的扩建工程，该工厂正在施工中，预计Fab 21将从2024年初开始制造5纳米芯片。

这一消息是在华盛顿试图通过向芯片制造商提供有利可图的补助来吸引他们进入该国之后发生的。在2021年开始的芯片供应短缺暴露了供应链行业的瓶颈状况后，欧洲许多国家也在推动当地芯片制造。

在大流行期间，由于更多的人将教室和工作场所转移到家里，对消费电子产品的高需求也助长了这种短缺。伴随着工厂和港口的封锁，供应短缺螺旋式下降到最严重的程度。

台积电投资约120亿美元用于建造其Fab 21工厂，据说扩建的投资数字也不会低于这一标准。芯片高管们认为，全球半导体的销售额将在未来十年翻一番，达到每年1万亿美元以上，这也是巨大的前期投资的基础。

美国政府方面拨出约390亿美元，作为对国内半导体制造的部分补助，这些补助金将从明年开始发放，此外还有半导体制造设备等方面的税收优惠。

台积电也宣布投资约400亿美元，在台湾建立四条新的制造线，同时也考虑在日本和新加坡扩大工厂设施。