据晶圆厂工具制造商的消息人士称，台积电预计将从2023年年中开始大幅提高其3纳米芯片产量，以完成多个客户的订单。台积电声称，与5纳米制程工艺相比，其3纳米制程工艺将使芯片性能提高10%-15%，在相同速度下功耗将降低25%-30%，逻辑密度将增加约70%。

去年12月份，业内人士透露，台积电已开始试产3纳米芯片，预计将在2022年第四季度实现量产。

据媒体报道，台积电将按计划于今日开始商业化量产3纳米制程工艺，这将使它落后于其竞争对手三星。三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米制程工艺，成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂，首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。

在台积电的3纳米制程工艺量产后，苹果将成为这一新制程工艺的主要客户。外媒称，苹果的自研芯片M2 Pro将是苹果首款采用台积电3纳米制程工艺代工的产品。

据外媒报道，除了M2 Pro芯片外，明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3纳米制程工艺代工，比如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。

台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。

今年6月份，外媒报道称，台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线