3D V-Cache堆叠缓存是AMD锐龙、霄龙处理器的一把利器，锐龙玩游戏、霄龙特定负载加速都有奇效，锐龙7 5800X3D也因此成了绝对的爆品。现在看起来，AMD显卡也有望引入3D V-Cache缓存。

权威半导体工程师Tom Wassick通过红外成像，分析了AMD RX 7900系列显卡Navi 31核心的内部结构，发现在MCD芯片上预留了大量的TSV硅穿孔，与3D V-Cache的连接方式如出一辙，间距都是同样的17-18微米。

Navi 31 GPU分为两大部分，一是台积电5nm工艺制造的一个GCD，内部集成计算单元等核心模块，二是台积电6nm工艺制造的六个MCD，内部集成显存控制器、Infinity Cache无限缓存，为后者继续叠加缓存非常符合逻辑。

事实上，早就有传闻称，AMD会在GPU显卡上也是用3D V-Cache缓存技术，但从未得到证实，这是第一个证据。

Navi 31本身已有多达96MB Infinity Cache无限缓存，如果再堆叠一些3D V-Cache缓存，无疑会进一步降低对GDDR6显存的依赖，进一步提升游戏性能。

当然，增加缓存也会带来更多发热，但就看如何权衡了。如果真的加上3D缓存，RX 7900 XTX能不能干掉RTX 4090呢？