拆解显示，由于供应链问题，M2 Pro和M2 Max MacBook Pro机型的散热片小了很多。正如iFixit和Max Tech指出的那样，新MacBook Pro修改后的散热架构似乎是由设备内的M2 Pro和M2 Max SoC的整体面积减少造成的。

MacBook Pro散热片设计的变化上图：M1 Pro逻辑板上有较大的散热片。下图：M2 Pro逻辑板的散热片较小。

M1 Pro和M1 Max MacBook Pro型号包含两个大的内存模块，但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型号包含四个较小的内存模块。尽管M2 Pro和M2 Max的模具在物理上比M1 Pro和M1 Max的模具大，但SoC作为一个整体占用的空间却更小。这意味着M2 Pro和M2 Max MacBook Pro机型不需要像上一代产品那样大的散热片。目前还不清楚这是否对热效率有明显影响。

MacBook Pro SOC设计变化

使用四个较小内存模块的原因似乎是供应链问题。整个SoC安装在一个基板上，因此四个较小的模块使苹果能够使用较小的基板，从而节省材料并降低复杂性。SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel如此解释。

当苹果做出设计选择时，ABF基板非常紧缺。通过使用四个较小的模块而不是两个较大的模块，他们可以减少基板内从内存到SoC的路由复杂性，基板上的层数由此减少，这使他们能够进一步扩展有限的基材供应。

M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代产品提高了20%，GPU性能提高了30%，但由于这些芯片继续基于台积电的5纳米工艺，一些用户指出，苹果可能为了提高性能做了这些改动。