目前全球先进工艺代工主要是台积电和三星，今年都会把3nm工艺作为重点来抓，Intel也在加快新工艺研发，预计在2024年量产18A工艺，等效友商的1.8nm工艺，现在就差客户了。NVIDIA未来就有可能是Intel的客户之一，这不是开玩笑，日前在台北电脑展发表主题演讲之后，NVIDIA CEO黄仁勋就回应了这个话题，称NVIDIA对与Intel的代工合作保持开放。

不仅是客套一句，NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试芯片初步表现，看起来还不错。

黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺，不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3及18A，不论哪种都很先进，但Intel的重点都是18A，此前泄露较多的也是这个工艺，NVIDIA显然对此有兴趣。

前不久ARM宣布跟Intel达成合作，将基于18A工艺联合优化移动处理器，这次的合作为Intel工艺杀入移动芯片代工铺平了道路，传闻中的一个大客户就是高通。

如果未来能争取到NVIDIA，那么Intel的先进工艺代工又多了一个重磅客户，而NVIDIA也多了一个选择，至少跟台积电谈判时还有了压价的可能，两家合作并不是没可能。

当然，AMD未来应该是不太可能选择Intel代工的，毕竟两家的直接竞争太多，跟NVIDIA还不一样。