骁龙8 Gen3已经成为焦点很多个月了，多个消息来源一致的传言谈到了它的所谓规格信息。然而，最重要的方面直到现在才被讨论，那就是正式发布日期。高通公司已经宣布了今年的骁龙峰会举办时间，所以让我们讨论一下几个月后可能会公布的内容。

高通公司将从10月底开始举办其即将举行的骁龙峰会，而不是11月，此前，发布了骁龙8Gen 2的骁龙峰会于去年11月15-17日在夏威夷举行。今年，地点没有变化，但日期有变，我们可能会看到骁龙8代3的发布时间更早，因为据说该活动将在10月24-26日举行。

大多数人的目光将集中在骁龙8 Gen3上，这将是高通连续第三次在台积电的尖端节点上大规模生产智能手机SoC。不幸的是，高通不会利用3纳米工艺，因为这些晶圆是留给苹果的，据说骁龙8 Gen3将在N4P节点上制造，以求在不牺牲电源效率的情况下提高性能。今年的会上我们可能还会有一些意外惊喜，比如对高通公司Oryon定制内核的预览。

不过骁龙8 Gen3不会是第一款采用这些Oryon内核的SoC；据传那是为下一代旗舰设计的，将在2024年的某个时候亮相。高通公司可能也会对外预览骁龙8cx第四代，这是一款为笔记本设计的芯片，比该公司的智能手机芯片组拥有更多的内核。其他公告可能包括其最新硬件将如何利用"人工智能"，这是一个在今年成倍普及的热门词汇。

在骁龙8 Gen3宣布之前，我们可以快速回顾一下其传闻的规格。据传高通公司正在测试两个版本，其中一个版本采用了两个Cortex-X4核心而不是一个。然而，为了提高功率效率，商业版本很可能最终使用一个Cortex-X4内核，最终的规格是"1+5+2"。我们还可以期待首次看到'钛'内核，以及引入新的Adreno 750 GPU。