尽管台积电最近公布了在美国和世界其他地方站稳脚跟的计划，但它仍在投入大量资金，继续发展其本土生产能力。这家台湾公司刚刚宣布了一项新的投资，以提高其封装能力，由于最近的人工智能热潮，对封装能力的需求被认为非常高。

台积电计划投资 900 亿台币（约合 28.7 亿美元），在台湾北部的苗栗铜锣科学园区建设一座新的制造工厂。该工厂预计将创造 1500 个新的"本地"工作岗位，目前已获得铜锣科学园区管理部门的正式批准。

台积电的新工厂似乎将满足人工智能培训对芯片日益增长的需求，据该公司首席执行官魏幸全称，人工智能培训是该公司目前最强劲的业务之一。台积电为全球几乎所有科技公司生产芯片，但其最大的两个客户是美国公司 NVIDIA 和 AMD。

在大型语言模型（LLM）培训方面，NVIDIA GPU 是最受欢迎的平台，尽管 AMD 也很有可能成为该市场的基本参与者。对于 GPU 制造业务的"前端部分"，台积电可以满足客户的要求。

但问题出在公司的先进封装能力上，而这正是上述人工智能热潮所推动的。台积电目前无法满足所有客户的需求，而铜锣工厂预计将在"非常紧张"的生产吞吐量下将制造能力提高一倍左右。

先进封装是芯片制造流程的最后阶段，它涉及将多个芯片元件放入一个"封装"中，以降低成本并提高性能。上周，台积电在第二季度财报中表示正努力"尽快"提高产能。该公司目前预计到 2024 年将提高先进封装产量。

台湾中央社的一篇报道称，当地市场对台积电的扩张计划"持乐观态度"，专门生产芯片相关机械设备的公司也有望从中受益。