周二，美国亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，该州正与台积电（TSM.US）在该州的工厂增加先进的芯片封装能力。据了解，封装已经成为当今需求量最大的芯片制造的瓶颈。尽管台积电已承诺扩大其在台湾的封装能力，但该公司董事长Mark Liu本月早些时候在半导体大会上称，预计供应紧张还将持续18个月。

此外，在同一场活动中，Cadence Design Systems股份有限公司首席执行官Anirudh Devgan表示，封装将成为寻求建立技术领先地位的国家的关键战场。

据悉，台积电目前在亚利桑那州的投资涵盖了两座晶圆厂和400亿美元的投资，而在这一努力中增加先进的封装将再次提高在那里生产的可能性。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果（AAPL.US）的要求，将从其亚利桑那州的工厂提供更先进的4纳米芯片。

Hobbs表示，亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，但她“对它的建造速度印象深刻”，项目仍在按计划进行。台积电高管在上一次财报电话会议上表示，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。